Главная страница->Продукция и проектирование->Проектирование АСИКи
№ | Тип ЦПУ (CPU) | Время массового производства | Проектирование | Технология | Основные особенности | Платформа применения |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | T02V10 | 2018 | ODM | TSMC0.35um | 100MHz8051 | M100/M600/K600/H600/K600+ |
2 | T03V10 | 2010 | ODM | TSMC90m | Отображение со-процессор | K600 |
3 | TPS01 | 2010 | ODM | TSMC0.25um | Аналоговый передний конец | K600+/DCS100 |
4 | T03V11 | 2012 | ODM | TSMC90nm | Отображение со-процессор | K600+(DGUS) |
5 | T2 | 2015 | ODM | TSMC60nm | 200MHz8051+FPGA | DGUS+/DGUSII |
6 | TPS03 | 2016 | ODM | TSMC0.18um | Аналоговый передний конец | MT500/DGUSII |
7 | T5 | 2017 | DWIN | TSMC40nm | 600 МГц 2-ядерный 8051 | MT500/DGUSII/DCS500 |
8 | T03V12 | 2017 | DWIN | SK Hynix65nm | Отображение со-процессор | DGUSII |
9 | TPS05 | 2018 | DWIN | TSMC0.18um | Аналоговый передний конец | DGUSII/DCS500 |
10 | T5L | 2019 | DWIN | T5L1(55nm)/T5L2(40nm) | 250МГц 2-ядерный 8051 | DGUSII |
11 | T5L0 | 2020 | DWIN | TSMC40nm | Программа снижения расходов 18-битных цвет | DGUSII |
12 | T5L3 | 2020 | DWIN | TSMC40nm | Добавить VPU и DDR на основе T5L2 | Мультимедийная платформа |
13 | M3 | 2021 год ожидаемый | DWIN | TSMC40nm | 400МГц ARM Cortex M3-ядерный | Высокоэффективный аналоговый процессор сигнала |
14 | T5G | 2021 год ожидаемый | DWIN | TSMC40nm | 300MHz 8051*2+DWIN RISC CPU | DGUSIL (применение потокового медиа) |
15 | G5 | 2023 год ожидаемый | DWIN | TSMC40nm | 16-ядерный 500 МГц 8051+1 ГГц 64 bit RISCA CPU | DGUSIII/AI |
16 | K5 | 2023 год ожидаемый | DWIN | TSMC16nm | 4-ядерный 2.2 ГГц RRM+3D ускорение GPU | Linux/Andrioid |