人机交互专用芯片
迪文科技针对典型人机交互应用设计了 T5 系列芯片。
芯片性能贴合应用实际，通过定向的性能增强、裁剪，实现整体方案的高性价比。
T5 系列 ASIC 是 GUI 和应用高度整合的高性价比双核芯片。T5 系列芯片采用工业应用最广泛，量产时间最久，久经考验的8051 内核。在保留 8051 实时性好、IO 速度快，稳定可靠的基础上，迪文通过优化代码处理、扩展 SFR 总线、增加硬件数学处理器，大幅提升了 8051 存储器访问和计算能力。
型号量产年份工艺 特点

T5L0

2020HLMC 40nm

适用于中小尺寸显示方案，最高分辨率 1024*768

T5L0_Q882023HLMC 40nm

QFN88封装，适用于中小尺寸显示方案，最高分辨率 

1024*768

T5L12019HLMC 55nm

适用于中小尺寸显示方案，最高分辨率 1366*768

T5L22019SMIC 40nm

适用于大尺寸显示方案，最高分辨率 1920*1080

T5F0
2023HLMC 40nm适用于低分辨率的小尺寸智能终端，最大分辨率 480*480
T5G2023TSMC 40nm

适用于大尺寸多媒体显示方案，最高分辨率 4096*2560


型号量产年份工艺 特点

T5L0

2020HLMC 40nm

适用于中小尺寸显示方案，最高分辨率 1024*768

T5L0_Q882023HLMC 40nmQFN88封装，适用于中小尺寸显示方案，最高分辨率 1024*768
T5L12019HLMC 55nm

适用于中小尺寸显示方案，最高分辨率 1366*768

T5L22019SMIC 40nm

适用于大尺寸显示方案，最高分辨率 1920*1080

T5F0
2023HLMC 40nm适用于低分辨率的小尺寸智能终端，最大分辨率 480*480
T5G2023TSMC 40nm

适用于大尺寸多媒体显示方案，最高分辨率 4096*2560


芯片与嵌入式软件深度结合
迪文芯片
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