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针对采用圆形智能屏、结构设计紧凑的AIOT应用，迪文科技在已经稳定大量使用的T5L0芯片基础上缩小封装，新的小封装芯片从原来的18*18mm （LQFP128封装）缩小至9*9mm（QFN88封装），面积减小75%。
封装改小的T5L0芯片命名为T5L0_Q88。T5L0_Q88与T5L0的区别是裁剪了OS核的外设接口，GUI核性能一致。目前首批样品及开发板均已测试验证完成，即日起QFN88封装的T5L0芯片正式发布并面市！
｜ 芯片实物图 ｜
｜T5L0_Q88封装图 ｜
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