尊敬的合作伙伴：
为帮助广大用户熟悉并深入了解迪文T5L解决方案，迪文科技将分别于9月24日和26日在广州、上海举办2019年T5LASIC应用系列研讨会。
在研讨会现场，与会人员可以与专业工程师面对面交流、现场体验迪文科技产品。此外，还有现场抽奖活动，赶快来报名吧~
1、会议时间
广州场：2019年9月24日下午13:30
上海场：2019年9月26日下午13:30
2、会议地点
广州、上海
3、会议议程
4、截止时间
广州场：报名截止到9月23日17:00。
上海场：报名截止到9月25日17:00。
坐席有限，请您尽早报名。
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5、报名方式
方法一：致电您的专属销售工程师咨询报名；
方法二：通过网上报名。报名路径见迪文科技官网—>客户服务—>迪文培训—>现场培训。
迪文科技诚邀您莅临出席，携手并进，共同迈向智能制造新时代。
