9月17-20日，第二十三届中国北京国际科技产业博览会（科博会）在中国国际展览中心（静安庄馆）举办。会上，迪文展示了基于公司自主研发的ASIC芯片而设计的系列智能显示解决方案，赢得了行业协会领导及广大观众的关注。
迪文现场展示了公司在芯片、、物联网等领域取得的新成就，演示了新型工业、智能家居方案、1080P高清视频播放器等人机交互创新产品，展示了迪文产品在智慧交通、工业自动化、智慧家居等领域的新应用成果。
行业协会等领导视察迪文芯片与智能屏产品
现场参观交流
迪文一直紧跟市场需求和发展方向，在人机交互方案这个领域持续深耕。迪文自主研发的T5、T5L系列芯片经过了市场的长期检验，相关产品已累计出货超千万台。2021年，迪文规划发布支持4K多媒体处理的人工智能四核人机交互专用芯片和高性能模拟信号处理专用芯片。
在2018年，迪文已正式上线了云开发平台。迪文创新、高效率的智慧物联网解决方案让用户能够更好地进行远程操控和数据管理，更加高效、几乎零成本地专注于核心云端业务开发。
迪文致力于为行业客户提供更方便易操作的开发平台，助力客户提升研发效率，更快速地满足市场需求。基于迪文为人机交互应用而设计的专用芯片，迪文产品去掉了常见通用芯片的冗余功能，强化了人机交互的相关性能（比如内置高速显存等），在降低整体硬件成本的同时，大大降低了交互部分的开发难度，让客户能更加专注于他们的核心技术，从而推进产品和技术的发展与更新迭代。
随着技术的发展，生产制造和日常生活都会越来越“智能化”，迪文将坚持走科技创新之路，发挥全产业链优势，助力用户更加快速、轻松地完成产品设计，以科技革新为人们带来美好新生活。
